Unternehmensnachrichten über Die häufigsten Zusatzstoffe, die in Galvanisationsbaden verwendet werden

Die in den Galvanisationsbädern verwendeten Zusatzstoffe dienen verschiedenen Zwecken, darunter zur Verbesserung der Qualität der Ablagerung, zur Verbesserung des Plattierungsprozesses und zur Verhinderung von Defekten.Hier sind einige weit verbreitete Zusatzstoffe:

Aufhellen:
Beispiele: Benzolsulfonsäure, Saccharin.
Zweck: Erhöhung der Helligkeit und Glatzheit der Plattierte durch Verfeinerung der Kristallstruktur.
Ausgleichsmittel:
Beispiele: Polyethylenglycol, Polyacrylsäure.
Zweck: Durch die Steuerung der Ablagerungsgeschwindigkeit eine gleichmäßige Ablagerungsdicke auf komplexen Oberflächen zu erreichen.
Fläschenschützer:
Beispiele: Tenside wie Nonylphenol-Etoxylat.
Zweck: Verringerung der Oberflächenspannung und Verbesserung der Befeuchtigung des Substrats, wodurch eine bessere Haftung der Beschichtung gefördert wird.
Komplexierende Stoffe:
Beispiele: EDTA (Ethylendiaminetetraesinsäure), Zitrat.
Zweck: Stabilisierung von Metallionen in der Lösung, Verhinderung von Niederschlag und Gewährleistung einer konstanten Versorgung mit Metallionen während der Plattierung.
Buffermittel:
Beispiele: Borsäure, Phosphorsäure.
Zweck: Beibehaltung des pH-Wertes des Beschichtungsbades im gewünschten Bereich, was für eine gleichbleibende Beschichtungsqualität von entscheidender Bedeutung ist.
Leitungstechniken:
Beispiele: Salze wie Natriumsulfat.
Zweck: Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit der Plattierungslösung durch Verbesserung der Stromverteilung während der Plattierung.
Anti-Schaummittel:
Beispiele: Verbindungen auf Silikonbasis.
Zweck: Verringerung der Schaumbildung im Plattierbad, die den Plattiervorgang beeinträchtigen kann.
Diese Zusatzstoffe werden auf der Grundlage der spezifischen Anforderungen des Galvanisierungsprozesses und der gewünschten Eigenschaften des Endprodukts ausgewählt.